目前全球AI供應(yīng)鏈的英偉于下芯片前后道制造均高度依賴臺積電，而臺積電產(chǎn)能難以獲得充足配額分給眾多廠商。達擬低風(fēng)代為應(yīng)對這一現(xiàn)象英偉達正推進芯片供應(yīng)鏈多元化布局，向英險合I芯加拿大28的三余算法針對下一代 AI 相關(guān)芯片與英特爾晶圓代工達成低風(fēng)險合作。進行

目前全球AI供應(yīng)鏈的作用芯片前后道制造均高度依賴臺積電，全球AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模化建設(shè)催生海量代工需求，英偉于下眾多廠商和超大規(guī)模云服務(wù)商爭搶，達擬低風(fēng)代而以臺積電目前的向英險合I芯產(chǎn)能難以獲得充足配額分給眾多廠商。在此背景下，進行加拿大28的三余算法AMD、作用高通等多家美國無晶圓廠廠商均推行雙代工策略，英偉于下這也是達擬低風(fēng)代當(dāng)前美國無晶圓廠廠商應(yīng)對臺積電供應(yīng)鏈瓶頸的典型布局。

英偉達此次合作也是該趨勢的體現(xiàn)，英偉達正推進芯片供應(yīng)鏈多元化布局，進行針對下一代 AI 相關(guān)芯片與英特爾晶圓代工達成低風(fēng)險合作，作用同時保留與臺積電的核心代工合作，英偉達僅委托英特爾晶圓代工其費曼架構(gòu)的I/O裸片，不進行全架構(gòu)合作；制程擬在英特爾18A/14A中選擇，其中14A可能性更高，英特爾還將為該裸片提供EMIB先進封裝技術(shù)；產(chǎn)能分配上，英特爾僅承接費曼架構(gòu)25%的生產(chǎn)份額，剩余75%仍由臺積電負(fù)責(zé)。

此次英偉達與英特爾的合作僅涉及費曼架構(gòu)的非核心I/O裸片，即便英特爾出現(xiàn)良率不達標(biāo)、產(chǎn)能交付延遲等問題，也不會影響費曼架構(gòu)整體的產(chǎn)能表現(xiàn)；同時英偉達計劃將更多非核心產(chǎn)品委托英特爾代工，其下一代游戲顯卡或成為后續(xù)合作標(biāo)的。

英特爾近期實現(xiàn) 18A 先進制程技術(shù)突破，讓其晶圓代工部門迎來發(fā)展勢頭，具備吸引外部客戶的技術(shù)基礎(chǔ)；而臺積電的核心客戶已被迫加速供應(yīng)鏈多元化，三星、英特爾成為現(xiàn)階段為數(shù)不多的可行代工替代選擇；英特爾晶圓代工部門的后續(xù)發(fā)展，也成為行業(yè)關(guān)注的重點。

（文中圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）